nsrcup

广州天极电子科技股份有限公司成立于2011年，是福建火炬电子科技股份有限公司的控股子公司。公司主要从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、生产及销售，产品应用于军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防军工领域以及5G通信、光通信等民用领域。 

1.金属化表面处理工程师 1名 

一、岗位职责：

1、负责电镀工艺制程的维护、设计、优化；

2、负责电镀、沉铜、化学镀、电镀镍金、DPC新技术和新工艺的预研和攻关；

3、参与设备选型，制定设备维护方法，参与设备技术改进工作；

4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准。负责对生产人员进行培训、指导和考核，确保能够正确地操作电镀设备和执行电镀工艺；

5、制订和更新现场工艺文件PFMEA、CP、SOP、SIP和相关记录表单；

6、通过持续优化工艺设计参数及生产工艺技术支持分析解决生产问题以满足订单生产需求，确保产品质量和良率提升；

7、完成上司交派的其它工作任务。

二、岗位要求：

1、正直诚信、积极上进、勤奋钻研和精益求精工作态度；

2、具有DPC表面处理生产线建线工作经验，能独立带领团队完成DPC产品线从可行性评估、设备选型、设备调试、工艺固化到批量生产；

3、熟悉电镀、沉铜、化学镀、电镀镍金、DPC工艺，对电子电路原理有基础者优先；

4、5年以上电镀工作经验，能够适应电镀环境并对电镀行业有浓厚的兴趣；

5、具备电镀异常分析和问题解决能力；

6、熟悉CAD软件操作和常规办公软件应用；

7、 具备良好的书面和口头沟通协调能力和团队合作精神，能够与其他部门的同事有效沟通；

8、电化学、材料等相关专业本科及以上学历。

2.半导体器件工艺工程师 1名 

一、教育背景：

本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、化学工程、物理等专业。硕士/博士学历，具备半导体材料研究背景者优先。

二、岗位经验：

1、3年以上半导体工艺开发或生产技术支持经验，具备从实验室到量产的全流程经验；

2、有成功主导工艺改进或新产品导入（NPI）案例者优先；

3、有成功解决工艺难题的案例（如提升良率、降低缺陷率、突破关键工艺瓶颈）；

4、精通半导体制造关键工艺：光刻（Lithography）、刻蚀（Etching）、薄膜沉积（LPCVD/PVD）、测试（CP/FT）、TSV（硅通孔技术）等；

5、熟悉半导体设备操作与维护（如光刻机、刻蚀机、自动测试机）；

6、掌握工艺参数优化方法（DOE实验设计、SPC统计过程控制）及缺陷分析工具（SEM、EDX、AFM）；

7、具备半导体工艺模拟软件经验（如SEMulator3D、Sentaurus TCAD）。

了解半导体智能制造（MES系统、AI驱动的工艺控制）。

三、岗位要求：

1、具备较强的学习能力、动手能力、沟通能力和团队合作精神；

2、具备问题分析与解决能力，能够独立开展工艺研发和优化工作；

3、具有创新思维，能够提出改进工艺的方案；

4、对工艺细节高度敏感，能在高洁净度（Class 100以下）环境中高效工作。

具备跨团队协作能力，与设计（Design）、整合（Integration）、设备（Equipment）团队紧密配合；

5、适应高强度研发节奏，能接受加班，能应对半导体行业快速技术迭代。

四、岗位职责：

1. 工艺开发与优化：

负责半导体工艺模块的设计与开发，如薄膜沉积、刻蚀等关键工艺模块。

对现有工艺进行优化，提升工艺性能、良率和生产效率。

开展新工艺、新材料的验证工作，确保其在生产中的可行性和稳定性。

2. 新产品研发与导入：

参与新产品研发，将设计转化为可量产的工艺。

协助完成新产品试制，跟踪新产品从试生产到批量生产的全过程。

3. 技术转移与量产支持：

主导实验室到生产线的工艺转移，确保量产稳定性。

为生产部门提供技术支持，指导生产人员正确操作设备和执行工艺。

跟踪生产过程中的工艺执行情况，及时解决生产中出现的工艺技术问题。

4. 工艺参数与设备管理：

负责工艺参数的调整与优化，编写工艺报告。

参与生产设备的采购、安装、调试与验收，编写设备操作SOP、

5. 质量与标准制定：

制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。

监控产品质量，通过统计过程控制（SPC）等工具确保生产过程的稳定性。

3.仿真设计工程师 1名 

一、岗位要求：

学历：本科及以上（硕士优先，尤其涉及高频/射频无源器件）

专业：微电子、电磁场与微波技术、射频集成电路设计、电子工程、材料科学（半导体方向）

经验：3年以上无源器件仿真或射频/微波设计经验；有流片（Tape-out）经验，熟悉Foundry PDK（工艺设计套件）；熟悉半导体测试方法（如VNA测量、去嵌入技术）

良好的问题分析能力，能结合仿真与测试数据优化设计，较强的文献调研能力（IEEE论文、行业技术报告），英语读写流利（需与Foundry、EDA厂商沟通）

技能：

（1）仿真工具

电磁仿真：

高频/射频仿真：HFSS、CST、ADS Momentum、EMX、Sonnet

寄生参数提取：Q3D Extractor、Raphael、FastHenry/FastCap

电路-电磁联合仿真：Cadence Virtuoso + Spectre RF / Keysight ADS

热-电-力多物理场分析：COMSOL / ANSYS Multiphysics

半导体工艺仿真：

Sentaurus TCAD（工艺相关性分析）

Foundry PDK（工艺设计套件）集成与校准

电路仿真：

Cadence Virtuoso + Spectre（IC协同仿真）

Keysight ADS（射频系统级仿真）

（2）编程与数据处理

Python/Matlab（自动化仿真、数据后处理）

TCL/Shell（EDA工具脚本编写）

（3）专业知识

熟悉无源器件技术：

硅基/玻璃基IPD（Integrated Passive Device）设计

射频前端集成（如巴伦、滤波器、阻抗匹配网络）

电容、电感、传输线、TSV等

掌握高频电磁理论：

S参数、Q因子、插入损耗、谐振特性

毫米波/太赫兹无源结构（5G/6G、雷达应用）

了解先进封装技术（如Fan-Out、3D IC、硅基无源集成）

熟悉半导体工艺影响（如薄膜厚度、介电常数、金属损耗等）

二、岗位职责

1. 器件建模与仿真

建立无源器件的3D电磁模型

进行多物理场仿真（电-热-应力耦合分析）

支持射频前端模块（FEM）的仿真与优化

2. 工艺相关性分析

结合Foundry工艺数据（如介电层厚度、金属粗糙度）优化仿真模型

研究工艺波动（Process Corner）对器件性能的影响

3. 性能优化与创新设计

优化无源器件的Q值、谐振频率、损耗等关键指标

研究新型无源结构（如高Q电感、超薄电容、毫米波滤波器）

4. 测试验证与模型校准

设计测试结构（Test Key），与测试团队合作完成硅后验证

对比仿真与实测数据，修正模型误差

5. 技术文档与协作

撰写仿真报告、技术白皮书，支持设计团队决策

与设计工程师、研发工程师协作，优化整体芯片性能

4.材料工程师 1名 

岗位职责;

1）负责部分I、II类陶瓷材料的粉料验证、工艺固化和评审相关的工作；

2）负责I、II类陶瓷材料相关问题改善与分析，撰写分析报告

3）参与I、II类瓷产品电性能的良率提升工作；

4）其他新陶瓷材料开发；

5）新材料开发、现有产品生产的技术协助；

6）上级交办的其他工作。

岗位要求：

1）本科及以上学历，材料学相关专业，无机非金属材料专业及具备复合型知识结构的人才优先考虑；

2）具有两年及以上的陶瓷材料相关、生产良率提升相关工作经验者优先；

3）具有陶瓷材料相关的基础专业知识、研发陶瓷新材料、撰写实验相关报告、生产中技术相关资料的能力、熟练掌握CAD制图的基本操作；

4）思维活跃，具有较强的学习、创新能力及主观能动性。

1.福利待遇：

     1、五天八小时工作制(周一至周五)，享有国家法定假期及带薪年假，加班工资按相关规定进行核算；

     2、按相关规定为员工购买社会保险(基本养老保险、工伤保险、失业保险、职工社会医疗保险、生育保险)和住房公积金；

     3、享受元旦、劳动节、国庆节三个节庆发放过节费；

     4、提供工作餐或伙食津贴，提供免费公寓式宿舍(2人一间，配套空调和热水器等生活设施，个人承担水电费)；

     5、享受生日礼金、年度体检和公司旅游等员工福利；

     6、员工入职介绍费:介绍员工入职满半年即可享受介绍费。

2.公司地址：广东省广州市南沙区东涌镇昌利路七街5号

3.联系方式：房先生  020-84376605-8731